NVIDIA Blackwell GPU系列產(chǎn)品無疑是脫銷提前AI市場上的頭號寵兒，甚至未來半年的黃仁海力產(chǎn)能都賣光了(RTX 50系列發(fā)布如此之晚都是為了它)，NVIDIA對于產(chǎn)業(yè)鏈的勛求供應(yīng)也十分饑渴，比如臺積電CoWoS封裝，內(nèi)存比如HBM內(nèi)存芯片。個月

SK海力士董事長崔泰源就透露，交貨他們原計(jì)劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4芯片，脫銷提前但是黃仁海力黃仁勛明確要求，必須加快速度，勛求提前6個月交貨。內(nèi)存

但是個月，SK海力士似乎沒有十足的交貨信心滿足老黃，崔泰源也只是脫銷提前謹(jǐn)慎地說：“我們會努力。”

三星方面也在積極研發(fā)HBM4，黃仁海力但沒有落地時(shí)間表，勛求相信肯定會加急推進(jìn)，滿足NVIDIA。

需要指出的是，黃仁勛這么急著要HBM4，可不是為了Blackwell，因?yàn)楹笳哂玫倪€是HBM3E，顯然是為了下一代全新的Rubin。

據(jù)悉，Rubin GPU預(yù)計(jì)2025年第四季度投入量產(chǎn)，首款產(chǎn)品R100預(yù)計(jì)采用臺積電3nm EUV工藝，升級四重曝光，繼續(xù)使用CoWoS-L封裝，搭配8堆棧的HBM4，不但再次實(shí)現(xiàn)性能飛躍，還會重點(diǎn)降低功耗。

而到了2027年，還會有升級版Rubin Ultra，搭配12堆棧的HBM4，容量更大。

不過在Rubin之前，還會有一代升級版的Blackwell Ultra B300系列，還是搭配HBM3E。