12月17日消息，中國制程直追中芯市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，成熟2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng)，工藝國際臺(tái)積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置，奮起份額并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。晶圓躋身 

三星是代工TrendForce研究市場(chǎng)數(shù)據(jù)以來，首次跌破10%。全球前直第三名中芯國際第三季季增0.3%，逼星達(dá)6%市占率，中國制程直追中芯逐漸逼近三星。成熟 

中國晶圓代工于成熟制程市場(chǎng)急起直追，工藝國際尤其中國傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商需求大幅增加，奮起份額以中芯國際和華虹半導(dǎo)體為首的晶圓躋身中國晶圓代工企業(yè)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)三星晶圓代工中國業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。代工 

據(jù)了解，全球前直三星為了穩(wěn)住市占率，已開始強(qiáng)調(diào)成熟制程的重要性，不再與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)先進(jìn)制程。

此外，聯(lián)電排名第四，份額5.2%；格芯以4.8%的份額位列第五。

華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電、合肥晶合上榜前十。

以下為具體排名：