12月11日消息，科天款據(jù)博主“數(shù)碼閑聊站”透露，璣被璣旗艦同聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片暫定12月23日發(fā)布。曝月

據(jù)悉，日登天璣8400基于臺(tái)積電4nm制程打造，場天采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，科天款CPU主頻最高突破了3GHz，璣被璣旗艦同并集成了天璣9400同款GPU IP（天璣9400的曝月GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12），安兔兔跑分最高達(dá)180W+。日登

作為參考，場天驍龍8 Gen2跑分160W+，科天款驍龍8 Gen3跑分200W+，璣被璣旗艦同因此天璣8400的曝月性能實(shí)力可見一斑。

REDMI總經(jīng)理王騰此前在短視頻平臺(tái)暗示，日登REDMI本月還有一款新機(jī)要發(fā)表，場天關(guān)鍵詞是“小旋風(fēng)”。該機(jī)預(yù)計(jì)就是REDMI Turbo 4，將會(huì)首發(fā)搭載天璣8400。

另外，REDMI Turbo 4將采用1.5K直屏，配備大容量電池，這將是REDMI最強(qiáng)Turbo手機(jī)，在同檔位極具競爭力。