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12月5日消息，創(chuàng)歷超億根據(jù)市場研究機構TrendForce的史新最新報告，2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的高Q工廠總營收環(huán)比增長9.1%，達到349億美元（約合人民幣2536億元），全球前晶創(chuàng)下歷史新高。圓代營收元中

這一增長主要得益于新智能手機和PC/筆記本電腦的芯國發(fā)布帶動供應鏈備貨，以及人工智能服務器相關高性能計算（HPC）需求的際穩(wěn)居前持續(xù)強勁。

報告指出，創(chuàng)歷超億第三季度的史新增長部分歸功于高價3nm工藝的大幅貢獻，展望第四季度，高Q工廠TrendForce預估先進制程將繼續(xù)帶動十大晶圓代工廠的全球前晶營收。

AI與旗艦智能手機/PC主芯片預計將維持5nm/4nm與3nm制程需求至年底，圓代營收元中而CoWoS先進封裝則持續(xù)面臨供貨短缺問題。芯國

在營收排名方面，際穩(wěn)居前臺積電以近65%的創(chuàng)歷超億份額保持領先地位，其營收環(huán)比增長13%，達到235.3億美元。

三星保持第二大晶圓代工廠地位，但由于先進工藝客戶的產(chǎn)品接近生命周期末期，營收環(huán)比下降12.4%，市場份額降至9.3%。

中芯國際穩(wěn)居第三，營收環(huán)比增長14.2%，達到22億美元；聯(lián)電和格羅方德（GF）分別排名第四和第五，營收環(huán)比分別增長6.7%和6.6%。

華虹集團、Tower、世界先進（VIS）和力積電（PSMC）等二線晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率也有所提升，主要受益于消費備貨帶動的周邊元件急單。