12月3日消息，美國(guó)今天早些時(shí)候我們報(bào)道，中國(guó)美國(guó)將這140家中國(guó)半導(dǎo)體公司列入實(shí)體清單，半導(dǎo)而相關(guān)公司已經(jīng)正面回應(yīng)。體公體清體

華大九天回應(yīng)稱，司列司公司及相關(guān)子公司被列入實(shí)體清單。入實(shí)公司EDA工具軟件所涉及的單相核心技術(shù)來源于公司自有專利及自研所形成的技術(shù)，公司擁有相關(guān)技術(shù)的應(yīng)影完整權(quán)利，能夠保證公司業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)的響總獨(dú)立性、完整性及其技術(shù)服務(wù)的美國(guó)安全可靠性。公司嚴(yán)格遵守國(guó)際商業(yè)慣例及法律法規(guī)，中國(guó)合規(guī)開展業(yè)務(wù)。半導(dǎo)

本次被美國(guó)列入實(shí)體清單的體公體清體影響總體可控。目前公司經(jīng)營(yíng)及財(cái)務(wù)情況正常，司列司各項(xiàng)業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)。入實(shí)公司將抓住發(fā)展契機(jī)，加速推動(dòng)全流程EDA工具的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

公司將持續(xù)關(guān)注和跟進(jìn)后續(xù)事件的發(fā)展情況，進(jìn)一步分析和評(píng)估對(duì)公司的潛在影響，并持續(xù)與各相關(guān)方進(jìn)行溝通，做好各項(xiàng)應(yīng)對(duì)工作。

據(jù)悉，上述美國(guó)這些規(guī)則包括對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具實(shí)施新的管制；對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 實(shí)施新的管制；新的指南以解決合規(guī)性和轉(zhuǎn)移問題；140項(xiàng)實(shí)體清單新增和14項(xiàng)修改涵蓋中國(guó)工具制造商、半導(dǎo)體工廠和投資公司；以及幾項(xiàng)關(guān)鍵監(jiān)管變化，以提高之前管控的有效性。

美國(guó)BIS正在實(shí)施多項(xiàng)監(jiān)管措施，包括但不限于：對(duì)生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路（IC）所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施新管制；對(duì)開發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路的軟件工具實(shí)施新管制；對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 實(shí)施新管制。