11月18日消息，歷史據(jù)媒體報道，首次臺積電正加速海外布局，臺積預計2025年包含在建與新建廠在內(nèi)，電明海內(nèi)外將建設十個新工廠。年全

這不僅是球建臺積電歷來頭一遭，也刷新了全球半導體行業(yè)同時推進十個工廠建設的座廠支出記錄。

這一擴張預計將使臺積電的可達資本支出在2025年恢復高年成長趨勢，達到340億至380億美元，億元約合人民幣2459億元至2748億元，歷史挑戰(zhàn)歷史最高紀錄。首次

臺積電的臺積2025年全球布局包括在中國臺灣新建七個工廠，涵蓋先進制程晶圓廠和先進封裝廠，電明新竹和高雄將作為2納米量產(chǎn)的年全基地，兩地各有兩座工廠，球建共計四個。

先進封裝方面，包括從群創(chuàng)南科廠購買的AP8廠區(qū)、中科持續(xù)擴產(chǎn)的CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。

在海外，臺積電也將同步推進在美國、日本和歐洲的建設，日本熊本的第二座工廠預計將于2025年第一季度開始建設，目標在2027年開始量產(chǎn)。

美國晶圓21廠的第二座工廠和德國德勒斯登的特殊工藝新工廠也在持續(xù)建設中。