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今天下午，驍龍小米集團盧偉冰表示，至尊中小米15系列發(fā)布會PPT正在準備中，版小布會備當因新產(chǎn)品很多，已準魏思琪正在刪減一部分內(nèi)容。驍龍

據(jù)爆料，至尊中小米15系列會在本月底正式登場，版小布會備當本次發(fā)布會將同時發(fā)布小米15、已準小米15 Pro以及澎湃OS生態(tài)鏈產(chǎn)品。驍龍

該機首發(fā)搭載驍龍8至尊版處理器，版小布會備當這顆芯片基于臺積電3nm制程打造，已準由2顆超大核和6顆大核組成。驍龍

跑分方面，至尊中驍龍8至尊版的版小布會備當Geekbench 6多核跑分能突破10000，單核成績也來到了3200左右。

對比iPhone 16 Pro Max搭載的A18 Pro，驍龍8至尊版的單核性能與之持平，多核明顯領(lǐng)先，可以說是這一代驍龍平臺的期待值拉滿。

工業(yè)設(shè)計上，小米15系列采用家族式鏡頭Deco設(shè)計，后置矩陣相機，閃光燈在鏡頭外右上方，中框為金屬直角邊，標準版是1.5K直屏，Pro版是2K全等深微曲屏。

影像上，小米15 Pro搭載了索尼IMX8系的5000萬像素潛望鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦，支持AI超分功能，在超高倍望遠拍攝時自動調(diào)用AI大模型對原始光學(xué)數(shù)據(jù)進行高精度重繪。