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12月23日消息，王騰今天下午，宣布天璣8400正式亮相。全球

REDMI總經(jīng)理王騰登臺(tái)并宣布，天璣REDMI Turbo 4全球首發(fā)天璣8400-Ultra移動(dòng)平臺(tái)，王騰新機(jī)會(huì)在2025年1月亮相，宣布是全球2025年新年首款作品。

王騰表示，天璣REDMI走過(guò)黃金十年，王騰收獲無(wú)數(shù)用戶認(rèn)可，宣布總出貨量11.1億臺(tái)，全球暢銷(xiāo)105個(gè)國(guó)家和地區(qū)。天璣

今年下半年上市的王騰K70至尊版搭載了天璣9300+平臺(tái)，其銷(xiāo)量在同平臺(tái)機(jī)型里位居國(guó)內(nèi)第一。宣布

這次亮相的全球天璣8400-Ultra由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合定義，這顆芯片是以旗艦思路打造的8系新品，配合REDMI 3D冰封散熱系統(tǒng)、小米澎湃OS 2，其游戲性能、AI和續(xù)航全面拉滿。

經(jīng)實(shí)測(cè)，在知名MOBA游戲中，天璣8400-Ultra能做到平均幀率119.1fps，最高溫度38.1℃，功耗僅有3.2W。

作為天璣8000系列的最強(qiáng)芯片，天璣8400系列采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含8個(gè)主頻至高可達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，單核性能較上一代提升10%，功耗降低35%，實(shí)現(xiàn)性能、能效飛升。

此外，相比上一代，天璣8400的二級(jí)緩存增加一倍，三級(jí)緩存和系統(tǒng)緩存也同步得到強(qiáng)化，不僅讓性能飆升，更能降低功耗。

官方介紹，在全大核架構(gòu)加持下，天璣8400能效表現(xiàn)優(yōu)異，CPU多核功耗相較上一代降低44%，助力終端電池續(xù)航時(shí)間更持久。

GPU方面，天璣8400搭載Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相較上一代芯片提升24%，功耗降低42%。不僅圖形計(jì)算性能強(qiáng)悍，還支持包括硬件光線追蹤、可變速率渲染等多種旗艦級(jí)先進(jìn)技術(shù)。

值得注意的是，天璣8400配備星速引擎，可通過(guò)獨(dú)特的性能算法，根據(jù)游戲的性能需求和設(shè)備溫度，進(jìn)行實(shí)時(shí)的資源調(diào)度，輕松實(shí)現(xiàn)算力收放自如、響應(yīng)隨傳隨到。