12月1日消息，國內(nèi)據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，最大資億西安奕斯偉材料科技股份有限公司在科創(chuàng)板上市的吋硅材申請已正式獲受理。

這也是片廠自證監(jiān)會發(fā)布“科八條”以來，上交所受理的商西首家未盈利企業(yè)。

西安奕材是安奕國內(nèi)12英寸硅片頭部企業(yè)，為國內(nèi)主流存儲IDM廠商的獲受戰(zhàn)略級供應(yīng)商，產(chǎn)品應(yīng)用于各類芯片制造，理募服務(wù)于智能手機(jī)、國內(nèi)個人電腦、最大資億數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域。吋硅材

硅片作為芯片制造的片廠“地基”，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭力至關(guān)重要，商西2023年，安奕12英寸硅片占全球硅片出貨面積超70%，獲受全球前五大廠商供貨占比達(dá)85%。

西安奕材計劃到2035年打造2至3個核心制造基地，成為半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域頭部企業(yè)。

截至2024年三季度末，西安奕材合并口徑產(chǎn)能已達(dá)65萬片/月，全球12英寸硅片產(chǎn)能占比約7%。

預(yù)計2026年，公司兩工廠合計產(chǎn)能可達(dá)120萬片/月，滿足中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求，全球市場份額預(yù)計超10%。

西安奕材表示，公司高度重視自主技術(shù)研發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，進(jìn)入該領(lǐng)域之初即對全球前五大廠商近30年的半導(dǎo)體硅片專利全面檢討，制定差異化技術(shù)路線。

截至2024年9月末，公司已申請專利1562項，80%以上為發(fā)明專利；已獲授權(quán)專利688項，70%以上為發(fā)明專利。