天馬舉辦創(chuàng)新大會:全新Micro LED亮相
11月7日消息,天馬天馬微電子在廈門舉辦了2024天馬創(chuàng)新大會,舉辦帶來了天馬OLED、創(chuàng)新Micro LED、全新IT顯示面板等方面的亮相新技術、新進展,天馬具體如下。舉辦
Micro-LED
在這次創(chuàng)新大會上,創(chuàng)新天馬微電子帶來了全新的全新MicroLED顯示樣品,做到了0.4mm的亮相像素點距,其規(guī)格位居行業(yè)第一,天馬擁有高對比度、舉辦高亮度、創(chuàng)新超低反特性,全新可通過超級無縫拼接技術消除物理拼縫,亮相拼接顯示一體性更強。
據(jù)悉,天馬微電子的MicroLED顯示技術通過巨量轉移工藝,將小于50微米的LED芯片置于Array基板對應位置并進行鍵合、封裝,實現(xiàn)無機LED顯示應用。
通過微小化LED芯片,縮小側面走線的像素間距,實現(xiàn)Micro LED無縫拼接,進一步拓展升級,可用于大尺寸顯示屏無縫拼接。
據(jù)了解,天馬打造的無縫拼接Micro LED側面走線工藝是行業(yè)內(nèi)獨立開發(fā)的一次性成膜的工藝,與三星的工藝或者其他廠商的工藝相比,成本可降低3倍,目前天馬無縫拼接Micro LED處于樣品階段,明年將推出真正的產(chǎn)品。
全新的SLOD技術
天馬微電子推出U9發(fā)光器件和SLOD發(fā)光器件,其中U9器件主打低功耗、低藍光;SLOD器件采用雙層串聯(lián)式有機發(fā)光器件架構,屏幕功耗降低30%,全局亮度高達2500nit,20%峰值亮度可以做到7000nit。
OLED極窄邊框:
全新天馬OLED采用一體化超薄結構設計,寬度縮減25%,屏占比達95%,抗彎性能提升3倍、抗壓性能提升4倍,整機邊框縮減17%,側邊防水防油脂性能提升3倍。
OLED折疊屏:
雙內(nèi)折(G型三折)屏幕,最小彎折半徑為R2.5mm,彎折次數(shù)超過20萬次。
IT顯示面板:
針對筆記本電腦屏幕,天馬帶來新一代低功耗、全面屏技術,屏幕厚度和重量分別降低近30%,屏占比提升至96%,支持可變刷新率和高分辨率,面板功耗降低45%。
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