在2025年將至的核彈節(jié)骨眼上，全球芯片產(chǎn)業(yè)正翹首等待新一輪“軍備競(jìng)賽”打響——行業(yè)領(lǐng)跑者英偉達(dá)又要在未來(lái)幾個(gè)月里，英偉把芯片算力的達(dá)新上限重寫(xiě)一番。
考慮到今年初英偉達(dá)發(fā)布Blackwell B200芯片時(shí)，品倒一張“服務(wù)器背面圖”引爆銅纜概念的計(jì)時(shí)即將駕炒作，所以算力大廠的后登近況一直是不少股民密切關(guān)注的對(duì)象。
對(duì)于從10月底震蕩至今的核彈英偉達(dá)股價(jià)而言，新一代旗艦產(chǎn)品上市的英偉重要性也不言而喻。
呼之欲出的達(dá)新算力！5090 PCB設(shè)計(jì)泄露
在北京時(shí)間明年1月7日上午10點(diǎn)30分，品倒黃仁勛將在拉斯維加斯CES開(kāi)幕演講上發(fā)布基于BlackWell架構(gòu)的計(jì)時(shí)即將駕RTX 50系顯卡。首發(fā)顯卡包括5090和5080，后登5070 Ti和5070也有可能亮相，核彈但發(fā)售上市的英偉時(shí)間會(huì)晚一些。
雖然新顯卡的達(dá)新參數(shù)各路爆料已經(jīng)屢次提及，但本周科技論壇Chiphell上的一張“5090 PCB板”照片仍然提供了新鮮的視角。
根據(jù)此前爆料，RTX 5090顯卡所使用的GB202芯片面積將達(dá)到744平方毫米，較4090的AD102增加了22%。而在GPU周?chē)?6個(gè)焊盤(pán)，也對(duì)應(yīng)爆料中提到的32GB顯存。
考慮到新一代GDDR7顯存帶來(lái)的帶寬提升，業(yè)界正在關(guān)注這張顯卡在高負(fù)載環(huán)境下的表現(xiàn)，例如4K、8K游戲、人工智能應(yīng)用、專(zhuān)業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作等。
從近兩年的趨勢(shì)來(lái)看，英偉達(dá)更加傾向于在90系列上“堆料”挑戰(zhàn)性能極限。爆料顯示，RTX 5090顯卡將擁有21760個(gè)CUDA核心，5080顯卡的配置則是10752個(gè)CUDA核心和16GB GDDR7顯存.
PCB設(shè)計(jì)也顯示，新顯卡使用了一個(gè)最高支持600W功率的12V-2x6電源連接器，取代上一代的12VHPWR接口。此前在4090發(fā)售后，有用戶反映電源接口出現(xiàn)燒毀或融化的情況。
B300卷起AI芯片新一輪升級(jí)
就在AI大廠還在等待B200服務(wù)器發(fā)貨的同時(shí)，英偉達(dá)的下一代AI旗艦芯片也已經(jīng)悄然臨近。
根據(jù)最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英偉達(dá)將發(fā)布B300芯片和對(duì)應(yīng)的GB300服務(wù)器平臺(tái)。B300正是此前被稱(chēng)為“Blackwell Ultra”的升級(jí)版本。
與上一代B200芯片對(duì)比，B300的設(shè)計(jì)功耗（TDP）將從1000W提高至1400W。隨之而來(lái)的是架構(gòu)、配置和性能的全方位提升。
GB300最明顯的參數(shù)升級(jí)是顯存，相較于GB200使用8層堆疊的192GB配置，新一代AI服務(wù)器將用上12層堆疊的288GB的HBM3e。
作為對(duì)比，主要競(jìng)品AMD不久前發(fā)布的MI325X提供256GB顯存，預(yù)期明年下半年發(fā)布的MI350X能提供與GB300類(lèi)似的參數(shù)。
GB300其他升級(jí)還有：網(wǎng)卡將使用ConnectX 8、光模塊從800G升級(jí)到1.6T，冷卻系統(tǒng)也會(huì)重新設(shè)計(jì)，增加更加先進(jìn)的水冷板。機(jī)柜將標(biāo)配電容托盤(pán)，并提供可選的電池備份單元系統(tǒng)。初步爆料顯示，通過(guò)Ultra架構(gòu)的升級(jí)，將帶來(lái)單卡1.5倍的FP4性能提升。另外，新平臺(tái)的服務(wù)器運(yùn)算板將首次使用LPCAMM內(nèi)存模塊。
