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11月29日消息，國產(chǎn)龍芯中科最近發(fā)布的自研至強(qiáng)投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司下一代服務(wù)器芯片3C6000目前正處于樣片階段，明年預(yù)計(jì)將在2025年第二季度完成產(chǎn)品化并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。布對標(biāo)英

根據(jù)官方介紹，國產(chǎn)16核32線程版本的自研至強(qiáng)3C6000/S性能可與英特爾至強(qiáng)4314相媲美。

在圖形處理單元(GPU)方面，明年正在研發(fā)中的布對標(biāo)英9A1000定位為入門級顯卡以及面向終端設(shè)備的人工智能推理加速器（提供32TOPS算力）。

這款GPU達(dá)到AMD RX 550顯卡的國產(chǎn)性能水平，計(jì)劃于2024年底或者春節(jié)前鎖定最終代碼，自研至強(qiáng)并爭取在明年上半年進(jìn)行流片測試。明年

此外，布對標(biāo)英龍芯中科致力于構(gòu)建一個獨(dú)立于Wintel體系和AA架構(gòu)之外的國產(chǎn)安全可控信息技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。

通過持續(xù)加強(qiáng)自主研發(fā)能力和優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，自研至強(qiáng)該公司減少了對國外技術(shù)授權(quán)、明年先進(jìn)制造工藝以及海外供應(yīng)鏈的依賴程度，從而顯著降低了生產(chǎn)和供應(yīng)風(fēng)險。