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聯(lián)發(fā)科再次以技術(shù)領(lǐng)先性在芯片領(lǐng)域掀起波瀾，天璣體驗(yàn)推出了天璣 8400——一款定義全新次旗艦標(biāo)準(zhǔn)的再臨芯片。基于全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，游戲越級(jí)天璣 8400填補(bǔ)了次旗艦芯片市場(chǎng)的旗艦高性能空白，并向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展示了何謂“旗艦技術(shù)下放”。天璣體驗(yàn)

在天璣8000系列一貫的再臨強(qiáng)項(xiàng)能效方面，天璣8400更是游戲越級(jí)帶來越級(jí)旗艦的體驗(yàn)，尤其是旗艦游戲場(chǎng)景，直接越級(jí)競(jìng)品8系芯片，天璣體驗(yàn)功耗更低、再臨溫控更出色，游戲越級(jí)這顆冰封之芯太強(qiáng)了。旗艦

除了碾壓同級(jí)的天璣體驗(yàn)全大核CPU，天璣8400的再臨GPU更是恐怖。年底發(fā)布的游戲越級(jí)天璣 8400搭載了旗艦同級(jí)的Mali-G720 GPU，支持旗艦的硬件光線追蹤技術(shù)，各種黑科技傍身，應(yīng)該統(tǒng)治2025年次旗艦圖形性能了。

直接看效果，天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%，功耗下降45%。橫向比較，相比業(yè)內(nèi)同級(jí)芯片，GPU性能大幅領(lǐng)先44%，功耗節(jié)省45%，堪稱斷崖式領(lǐng)先。

可以看到天璣8400這波非常殘暴，GPU性能和能效直接拉到同檔最強(qiáng)了。

能夠?qū)崿F(xiàn)如此驚艷的性能和能效進(jìn)化，離不開天璣8400 GPU諸多創(chuàng)新技術(shù)升級(jí)。與傳統(tǒng)GPU渲染管線中的頂點(diǎn)著色不同，Mali-G720支持的延遲頂點(diǎn)著色管線技術(shù)（DVS）通過推遲不必要的計(jì)算，將圖形渲染的壓力分散至后續(xù)階段，從而有效減輕帶寬消耗。另一方面，通過減少內(nèi)存訪問和帶寬使用，DVS技術(shù)還進(jìn)一步降低渲染功耗。

此外，天璣 8400 GPU通過40% 的帶寬優(yōu)化以及86% 的可變速率渲染性能提升，進(jìn)一步增強(qiáng)了圖形處理性能和穩(wěn)定性。不僅如此，天璣 8400的GPU還支持硬件光線追蹤技術(shù)，將旗艦級(jí)的光追體驗(yàn)普及到更廣泛的主流市場(chǎng)。

在頭部MOBA手游中，開啟120幀極致畫面和虎牙直播，在相同電池容量下，天璣8400對(duì)比業(yè)內(nèi)旗艦芯片，不僅游戲時(shí)長(zhǎng)大幅領(lǐng)先20%，機(jī)身溫度更低了足足5℃。在懂得都懂的頭部開放世界有游戲中，開啟60幀極高畫質(zhì)，天璣8400對(duì)比業(yè)內(nèi)旗艦芯片，游戲時(shí)長(zhǎng)領(lǐng)先19%，機(jī)身溫度低6℃。

天璣8400還支持天璣倍幀技術(shù)，在頭部二次元游戲中，天璣8400手機(jī)同樣60幀體驗(yàn)，游戲時(shí)長(zhǎng)比業(yè)內(nèi)其他的旗艦芯片長(zhǎng)38%，機(jī)身溫度低7.1℃，帶來更加持久，手感更涼爽的游戲體驗(yàn)。

而且，天璣8400運(yùn)行《和平精英》，全程輕松90幀滿幀，功耗還能降低24%，可以說是開黑吃雞的最佳上分神器。

天璣8400還支持天璣星速引擎，可以通過先進(jìn)的性能算法，根據(jù)游戲的性能需求和設(shè)備溫度，進(jìn)行實(shí)時(shí)的資源調(diào)度，讓算力收放自如。而且，天璣游戲生態(tài)已發(fā)展成相當(dāng)?shù)囊?guī)模，越來越多的游戲和應(yīng)用加入其中，呈現(xiàn)更出色的游戲體驗(yàn)。發(fā)布會(huì)上宣布，《英雄聯(lián)盟手游》已經(jīng)正式登陸天璣星速引擎。相比開啟前，天璣8400全程120幀滿幀運(yùn)行的同時(shí)，功耗還能降低13.5%。

在天璣星速引擎的加持下，天璣8400運(yùn)行《永劫無間手游》和《絕區(qū)零》，均能全程滿幀，功耗還能同比降低三成以上，穩(wěn)幀降耗，持久暢玩，天璣8400是年輕玩家的不二之選。

天璣8系越級(jí)競(jìng)品8系，這個(gè)表現(xiàn)太驚艷了！天璣8400這次的8個(gè)A725全大核和G720 GPU功不可沒，也足以證明聯(lián)發(fā)科這顆神U，徹底改變了次旗艦芯片的游戲規(guī)則，同檔無敵，有和旗艦掰手腕的實(shí)力。

天璣 8400的問世，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)的技術(shù)主導(dǎo)力再上新臺(tái)階。其全大核架構(gòu)讓次旗艦機(jī)型性能追平甚至超越部分旗艦，為市場(chǎng)注入更多選擇的同時(shí)，也可能重塑次旗艦芯片市場(chǎng)格局。REDMI Turbo 4首發(fā)搭載，更將為消費(fèi)者帶來超預(yù)期的性能體驗(yàn)。