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11月20日消息，曾稱制程招據(jù)國外媒體報道稱，上臺在更先進制程芯片代工上，積電臺積電現(xiàn)在遙遙領(lǐng)先，遙遙也難怪他們會喊出華為永遠追不上我們的領(lǐng)先言論（臺積電董事長劉德音公開表示，華為不可能追上臺積電。未量）。產(chǎn)已

報道中提到，客戶臺積電的搶單2nm雖然還沒有量產(chǎn)，按首批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預定。曾稱制程招

按照蘋果的上臺規(guī)劃，其將采用臺積電2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，積電而一同推出的遙遙iPhone 17 Air的超薄機種則可能延續(xù)采用3nm家族制程。

除了蘋果外，領(lǐng)先英特爾Nova Lake平臺也將采用臺積電2nm工藝，未量不過現(xiàn)在排隊至2026年。

此外，臺積電將于今年年底從荷蘭供應(yīng)商ASML接收首批全球最先進的芯片制造機器，僅比美國競爭對手英特爾晚幾個月。

高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機是世界上最昂貴的芯片制造設(shè)備，每臺的價格約為3.5億美元（約合25億元/臺）。

按照消息人士的說法，臺積電將在本季度在其位于中國臺灣新竹總部附近的研發(fā)中心安裝新的High NA EUV光刻機。