12月19日消息，代工大廠據(jù)報道，聯(lián)電聯(lián)電（UMC）近日表示，沒有美國公司目前并無在美國設(shè)立生產(chǎn)基地的設(shè)廠計劃，盡管市場有傳言稱其可能面臨在美國市場投資的計劃壓力。

有報道稱，代工大廠隨著美國當(dāng)選總統(tǒng)下個月將重返白宮，聯(lián)電中國臺灣第二大合約芯片制造商聯(lián)電可能會面臨更大的沒有美國在美國投資的壓力。

對此聯(lián)電強調(diào)，設(shè)廠目前沒有在美國投資的計劃計劃，正集中資源與英特爾合作開發(fā)12nm半導(dǎo)體工藝平臺。代工大廠

臺積電已在亞利桑那州投資650億美元建設(shè)兩個先進(jìn)的聯(lián)電晶圓廠，并計劃再建一個。沒有美國

聯(lián)電在全球純晶圓代工市場排名第四位，設(shè)廠僅次于臺積電、計劃三星電子和中芯國際。

此外，聯(lián)電近期還成功奪得了高通的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用于AI PC、車用以及AI服務(wù)器市場，包括HBM的整合。

這一訂單不僅為聯(lián)電打開了新的商機(jī)，也打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的格局。

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